Chuqurlikning yorug'lik samaradorligiUV LEDasosan tashqi kvant samaradorligi bilan belgilanadi, bu ichki kvant samaradorligi va yorug'lik ekstraktsiyasi samaradorligiga ta'sir qiladi.Chuqur UV LEDning ichki kvant samaradorligining doimiy yaxshilanishi (>80%) bilan chuqur UV LEDning yorug'lik chiqarish samaradorligi chuqur UV LEDning yorug'lik samaradorligini va yorug'lik chiqarish samaradorligini oshirishni cheklovchi asosiy omilga aylandi. chuqur UV LED qadoqlash texnologiyasidan katta ta'sir ko'rsatadi.Chuqur UV LED qadoqlash texnologiyasi hozirgi oq LED qadoqlash texnologiyasidan farq qiladi.Oq LED asosan organik materiallar (epoksi qatroni, silika jeli va boshqalar) bilan qadoqlangan, ammo chuqur ultrabinafsha nurlar to'lqinining uzunligi va yuqori energiya tufayli organik materiallar uzoq muddatli chuqur UV nurlanishi ostida UV degradatsiyasiga uchraydi, bu esa jiddiy ta'sir qiladi. chuqur UV LEDning yorug'lik samaradorligi va ishonchliligi.Shuning uchun, chuqur UV LED qadoqlash materiallarni tanlash uchun ayniqsa muhimdir.

LED qadoqlash materiallari asosan yorug'lik chiqaradigan materiallar, issiqlik tarqaladigan substrat materiallari va payvandlash materiallarini o'z ichiga oladi.Yorug'lik chiqaradigan material chip luminesansni olish, yorug'likni tartibga solish, mexanik himoya qilish va boshqalar uchun ishlatiladi;Issiqlik tarqalish substrati chipning elektr o'zaro bog'lanishi, issiqlik tarqalishi va mexanik yordam uchun ishlatiladi;Payvandlash uchun biriktiruvchi materiallar chiplarni mustahkamlash, linzalarni yopishtirish va boshqalar uchun ishlatiladi.

1. yorug'lik chiqaradigan material:theLED yorug'likChiqaruvchi struktura odatda chip va elektron qatlamini himoya qilgan holda yorug'lik chiqishi va sozlashni amalga oshirish uchun shaffof materiallarni qabul qiladi.Organik materiallarning issiqlikka chidamliligi va past issiqlik o'tkazuvchanligi tufayli chuqur UV LED chipi tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlik organik qadoqlash qatlamining harorati ko'tarilishiga olib keladi va organik materiallar termal degradatsiyaga, termal qarishga va hatto qaytarib bo'lmaydigan karbonizatsiyaga uchraydi. uzoq vaqt davomida yuqori haroratda;Bundan tashqari, yuqori energiyali ultrabinafsha nurlanish ostida, organik qadoqlash qatlami o'tkazuvchanlikning pasayishi va mikro yoriqlar kabi qaytarilmas o'zgarishlarga ega bo'ladi.Chuqur UV energiyasining doimiy o'sishi bilan bu muammolar jiddiyroq bo'lib, an'anaviy organik materiallarning chuqur UV LED qadoqlash ehtiyojlarini qondirishni qiyinlashtiradi.Umuman olganda, ba'zi organik materiallar ultrabinafsha nurlarga bardosh bera olishi haqida xabar berilgan bo'lsa-da, organik materiallarning issiqlikka chidamliligi va havo o'tkazmasligi tufayli, organik materiallar hali ham chuqur ultrabinafsha nurlanishida cheklangan.LED qadoqlash.Shu sababli, tadqiqotchilar doimo chuqur UV LEDni qadoqlash uchun kvarts shishasi va safir kabi noorganik shaffof materiallardan foydalanishga harakat qilmoqdalar.

2. issiqlik tarqaladigan substrat materiallari:Hozirgi vaqtda LED issiqlik tarqaladigan substrat materiallari asosan qatron, metall va seramikani o'z ichiga oladi.Qatronlar ham, metall tagliklar ham organik qatron izolyatsiya qatlamini o'z ichiga oladi, bu issiqlik tarqalish substratining issiqlik o'tkazuvchanligini pasaytiradi va substratning issiqlik tarqalishiga ta'sir qiladi;Seramika tagliklari asosan yuqori / past haroratda ishlaydigan keramik substratlarni (HTCC / ltcc), qalin plyonkali keramik substratlarni (TPC), mis bilan qoplangan keramik substratlarni (DBC) va elektrolizlangan keramik substratlarni (DPC) o'z ichiga oladi.Seramika tagliklari yuqori mexanik kuch, yaxshi izolyatsiya, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, yaxshi issiqlikka chidamlilik, past issiqlik kengayish koeffitsienti va boshqalar kabi ko'plab afzalliklarga ega.Ular quvvat qurilmalarini qadoqlashda, ayniqsa yuqori quvvatli LED qadoqlashda keng qo'llaniladi.Chuqur UV LEDning past yorug'lik samaradorligi tufayli, kirish elektr energiyasining katta qismi issiqlikka aylanadi.Haddan tashqari issiqlik tufayli chipning yuqori haroratli shikastlanishiga yo'l qo'ymaslik uchun chip tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlik o'z vaqtida atrof-muhitga tarqalishi kerak.Biroq, chuqur UV LED asosan issiqlik o'tkazuvchanligi sifatida issiqlik tarqalish substratiga tayanadi.Shuning uchun, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi keramik substrat chuqur UV LED qadoqlash uchun issiqlik tarqalish substrati uchun yaxshi tanlovdir.

3. payvandlash materiallari:chuqur UV LED payvandlash materiallari chip, shisha qopqoq (linzalar) va seramika substrat o'rtasida payvandlashni amalga oshirish uchun mos ravishda ishlatiladigan chip qattiq kristall materiallari va substratli payvandlash materiallarini o'z ichiga oladi.Flip chip uchun, Gold Tin evtektik usuli ko'pincha chipning qattiqlashishini amalga oshirish uchun ishlatiladi.Gorizontal va vertikal chiplar uchun o'tkazuvchan kumush yopishtiruvchi va qo'rg'oshinsiz lehim pastasi chiplarni mustahkamlashni yakunlash uchun ishlatilishi mumkin.Kumush elim va qo'rg'oshinsiz lehim pastasi bilan solishtirganda, Gold Tin eutektik bog'lanish kuchi yuqori, interfeys sifati yaxshi va biriktiruvchi qatlamning issiqlik o'tkazuvchanligi yuqori, bu LED issiqlik qarshiligini pasaytiradi.Shisha qoplama plitasi chipning qattiqlashuvidan so'ng payvandlanadi, shuning uchun payvandlash harorati, asosan, to'g'ridan-to'g'ri bog'lash va lehim bilan bog'lanishni o'z ichiga olgan chipning qattiqlashuv qatlamining qarshilik harorati bilan cheklanadi.To'g'ridan-to'g'ri bog'lash oraliq biriktiruvchi materiallarni talab qilmaydi.Yuqori harorat va yuqori bosim usuli shisha qopqoq plitasi va seramika substrat o'rtasida payvandlashni to'g'ridan-to'g'ri bajarish uchun ishlatiladi.Bog'lanish interfeysi tekis va yuqori quvvatga ega, lekin uskunalar va jarayonni boshqarish uchun yuqori talablarga ega;Lehim bilan bog'lashda oraliq qatlam sifatida past haroratli qalay asosidagi lehim ishlatiladi.Issiqlik va bosim sharoitida bog'lanish lehim qatlami va metall qatlam orasidagi atomlarning o'zaro tarqalishi bilan yakunlanadi.Jarayon harorati past va operatsiya oddiy.Hozirgi vaqtda lehim bilan bog'lash ko'pincha shisha qoplama plitasi va seramika substrat o'rtasida ishonchli bog'lanishni amalga oshirish uchun ishlatiladi.Shu bilan birga, bir vaqtning o'zida shisha qopqoq plitasi va keramik taglik yuzasida metall payvandlash talablariga javob beradigan metall qatlamlarni tayyorlash kerak va bog'lash jarayonida lehim tanlash, lehim qoplamasi, lehim toshib ketishi va payvandlash haroratini hisobga olish kerak. .

So'nggi yillarda uyda va xorijda tadqiqotchilar chuqur UV LED qadoqlash materiallari bo'yicha chuqur tadqiqotlar o'tkazdilar, bu qadoqlash materiallari texnologiyasi nuqtai nazaridan chuqur UV LEDning yorug'lik samaradorligi va ishonchliligini oshirdi va chuqur ultrabinafsha nurlanishining rivojlanishiga samarali yordam berdi. LED texnologiyasi.