uchunLED yorug'lik-chiplarni chiqarish, bir xil texnologiyadan foydalangan holda, bitta LEDning kuchi qanchalik yuqori bo'lsa, yorug'lik samaradorligi shunchalik past bo'ladi, lekin u ishlatiladigan lampalar sonini kamaytirishi mumkin, bu esa xarajatlarni tejashga yordam beradi; Bitta LEDning kuchi qanchalik kichik bo'lsa, yorug'lik samaradorligi shunchalik yuqori bo'ladi. Shu bilan birga, har bir chiroqda talab qilinadigan LEDlar soni ortadi, chiroq tanasining o'lchami oshadi va optik linzalarning dizayn qiyinligi oshadi, bu yorug'lik taqsimoti egri chizig'iga salbiy ta'sir qiladi. Keng qamrovli omillarga asoslanib, odatda 350 mA yagona nominal ish oqimi va 1 Vt quvvatga ega LED ishlatiladi.

Shu bilan birga, qadoqlash texnologiyasi ham LED chiplarining yorug'lik samaradorligiga ta'sir qiluvchi muhim parametrdir. LED yorug'lik manbasining termal qarshilik parametri to'g'ridan-to'g'ri qadoqlash texnologiyasi darajasini aks ettiradi. Issiqlik tarqalishi texnologiyasi qanchalik yaxshi bo'lsa, issiqlik qarshiligi qanchalik past bo'lsa, yorug'likning susayishi qanchalik kichik bo'lsa, yorug'lik qanchalik baland bo'lsa va chiroqning ishlash muddati shunchalik uzoq bo'ladi.

Hozirgi texnologik yutuqlarga kelsak, agar LED yorug'lik manbasining yorug'lik oqimi minglab yoki hatto o'n minglab lumenlarning talablariga erishmoqchi bo'lsa, bitta LED chipi bunga erisha olmaydi. Yoritish yorqinligi talabini qondirish uchun bir nechta LED chiplarining yorug'lik manbai yuqori yorug'lik yorug'ligini qondirish uchun bitta chiroqda birlashtiriladi. Yuqori yorqinlik maqsadiga LEDning yorug'lik samaradorligini oshirish, ko'p chipli keng miqyosda yuqori yorug'lik samaradorligini o'rash va yuqori oqimni qabul qilish orqali erishish mumkin.

LED chiplari uchun issiqlik tarqalishining ikkita asosiy usuli mavjud, ya'ni issiqlik o'tkazuvchanligi va issiqlik konvektsiyasi. ning issiqlik tarqalish tuzilishiLED lampalarasosiy issiqlik qabul qiluvchi va radiatorni o'z ichiga oladi. Namlash plitasi ultra yuqori issiqlik oqimining issiqlik o'tkazuvchanligini amalga oshirishi va issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishi mumkinyuqori quvvatli LED. Namlash plitasi ichki devorda mikro tuzilishga ega bo'lgan vakuumli bo'shliqdir. Issiqlik issiqlik manbasidan bug'lanish maydoniga o'tkazilganda, bo'shliqdagi ishchi muhit past vakuumli muhitda suyuq fazaning gazlanishi fenomenini keltirib chiqaradi. Bu vaqtda muhit issiqlikni yutadi va hajmi tez kengayadi va gaz fazasi muhiti tez orada butun bo'shliqni to'ldiradi. Gaz fazali muhit nisbatan sovuq maydon bilan aloqa qilganda, bug'lanish jarayonida to'plangan issiqlikni chiqarib yuboradigan kondensatsiya sodir bo'ladi va kondensatsiyalangan suyuq muhit mikroyapıdan bug'lanish issiqlik manbaiga qaytadi.

LED chiplarining keng tarqalgan ishlatiladigan yuqori quvvatli usullari quyidagilardir: chipni kengaytirish, yorug'lik samaradorligini oshirish, yuqori yorug'lik samaradorligi bilan qadoqlash va katta oqim. Joriy luminesans miqdori mutanosib ravishda oshishiga qaramasdan, issiqlik miqdori ham ortadi. Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi seramika yoki metall qatronli qadoqlash strukturasidan foydalanish issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishi va asl elektr, optik va issiqlik xususiyatlarini mustahkamlashi mumkin. LED lampalarning kuchini yaxshilash uchun LED chiplarining ish oqimini oshirish mumkin. Ish oqimini oshirishning to'g'ridan-to'g'ri yo'li LED chiplarining hajmini oshirishdir. Biroq, ish oqimining oshishi tufayli issiqlik tarqalishi hal qiluvchi muammoga aylandi. LED chiplarini qadoqlash usulini takomillashtirish issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishi mumkin.